Globalno povpraševanje po 5G CPE naj bi hitro naraščalo s 100.000 enot v letu 2019 na 120 milijonov enot leta 2025, kar je Qualcomm in Huawei HiSilicon ter druge proizvajalce čipov spodbudilo, da postopoma uvajajo ustrezne rešitve čipov za zagotavljanje novih rešitev.
Po navedbah virov bo 5G CPE oprema postala nov fokus raziskav in razvoja po pametnih telefonih 5G. Telekomunikacijski operaterji, proizvajalci pametnih telefonov, usmerjevalniki in proizvajalci osebnih računalnikov se lahko kmalu potegujejo za izdajo različnih izdelkov CPE za promocijo 6GHz in mmWave aplikacij. Potrebe čipov CPE.
Pred prehodom na mmWave je kitajski Hisilicon Semiconductor zdaj bolj osredotočen na razvoj čipsev pod 6 GHz, naj bo to za bazne postaje 5G, mobilne naprave ali CPE pripomočke. Po navedbah virov naj bi tajvanski partnerji, kot so strokovnjak za preizkuse in certificiranje Sporton International, ter podjetja za podporo ponudnikom storitev ASE, Siliconware Precision Industries in King Yuan Electronics še naprej zagotavljala močno podporo, s katero bodo proizvajalci čipov lažje izpolnili pričakovanja na trgu. Potrebe po 5G CPE opremi.
QulMm je bolj aktiven pri uvajanju mmWave in pravkar je predstavil antenski modul QTM 527 mmWave antene, zasnovan za 5G aplikacije s fiksnim brezžičnim dostopom (FWA) CPE na IFA 2019. Kot prvi tovrstni modul na svetu lahko QTM 527 uporabimo s Qualcommovim Snapdragon X55 5G modem za zagotavljanje povezave modem-antena z optičnimi vlakni za domače in podjetniške naprave mmWave CPE, ne glede na lokacijo.
QTM 527 se lahko kombinira tudi z RF sistemom za podporo 64 dvolariziranih komponent antene za dvosmerno komunikacijo z oblikovanjem snopa, krmiljenjem snopa in sledenjem snopa, tudi če je uporabnik CPE na izoliranem območju. Industrijski viri so dejali, da se bo prva serija opreme 5G FWA CPE, ki uporablja QTM 527, začela dobavljati v prvi polovici leta 2020.
Po navedbah virov je mogoče 5G FWA CPE opremo namestiti na streho ali okno, da neposredno sprejema 5G signale, kar odpravlja uporabo vlaken "zadnji kilometer", ki so potrebni za notranje širokopasovne povezave. Ogromne poslovne priložnosti 5G CPE so spodbudile HiSilicon in Samsung, da tekmujeta pri razvoju 5G antenskih modulov.
Po poročilih je Qualcomm podpisal sporazum z ASE in SPIL za predelavo antenskega modula 5G mmWave s tehnologijo AiP (antenski paket). Ustrezni nalogi za preizkušanje in analizo bodo objavljeni podjetju Sporton, ki je pridobil prvi certifikat o testiranju 5G NR mmWave CPE na svetu.
